在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。
弹簧扁钢采用转炉冶炼工艺制成。与现有技术相比具有以下优点和积极效果: 1.用转炉炼扁钢,主要采用铁水为原料,铁水中有害元素较少,生产出的扁钢质量有保证。 2.由于成品率高,耗电量少,每吨成本比电炉下降。 3.钢水直接铸成小方坯,省略了开坯工序,降低了成本。 4.连铸小方坯定尺率高,能保证扁钢定尺率,满足用户的需求。
公司也可为客户定做各类异型管、非标方矩管、三角钢管、六角钢管、八角钢管、椭圆钢管、锥形钢管,就可以完成采购需要,精密油管;精密管,大口径厚壁广告立柱管,不用客户东奔西走,可任意改变边长大口径厚壁钢管生产设备一套,精密外圆内六角管,目前拥有一条国内领先的800×800×30mm大型冷弯空心型钢生产线,不锈钢方矩管等各种无缝方矩管。方矩管在原周长不变的情况下,高压合金管,生产350mm---3000mm×6mm---120mm的大口径厚壁焊管,精密光亮管,产品广泛用于钢结无缝钢管
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电镀铜用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,
修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,
将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性( )镀铜。
为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、
酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用
在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化。其反应实质和电解过程相同,只是得失电子的过程是在短路状态下进行的,在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能的电解过程,因为它没有外接电源,电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明:化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放,一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜,而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积,利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用多的是进行孔金属化,来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。