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半导体及灯泵浦激光器都是采用ND:YAG(掺钕钇铝石榴石)晶体作为激光产生的材料,它可将808nm的可见光转换为1064nm的不可见的激光,但输出激光的另一个更关键的因素是使晶体棒输出激光的泵浦源,半导体泵浦是利用半导体二极管发出808nm的光波;而灯泵浦是利用氪灯发出的光来泵浦,但氪灯发出的光的光谱较广,只是在808nm处有一个稍大的峰值,其它波长的光 都变成无用的热量散发掉了。




国外超过2mm以上的钢板切割加工一般都使用更现代的激光切割,而不使用冲床,一则厚钢板冲剪时表面质量不高,二则冲厚钢板需要更大吨位的冲床,浪费资源,三则冲厚钢板时噪音太大,不利于环保。火焰切割作为初的传统的切割方式由于其投资低,过去对加工质量要求不高,要求太高时再加一道机加工的工序可以解决,市场保有量非常大。现在它主要用来切割超过40mm的厚钢板。它的缺点是切割时热变形太大,割缝太宽,浪费材料,再者加工速度太慢,只适合粗加工。



  

 

    半导体激光模块本身体积小巧,加上其激光模式好,因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。
       总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器,虽然每台打标机的价格稍高,但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元,这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失(用户可自行计算),换灯人员的开支,以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。




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