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  在焊接组件是重要的壁内的锡.不要逃避锡焊前的主要原因是虚拟焊接.如果有阻力在PCB焊接层或表面太脏,应用细砂纸轻轻打磨,直到显示明亮的铜箔,用酒精擦拭后再镀锡层.如果组件或集成电路销生锈的,从不使用砂纸打磨,困难或困难的锡.正确的方法是使用砂纸、光磨都再用蘸有锡球铁逗留的别针.如果只有少数销零件可以在锡,组件可以没有电脑,否则你就会成为一个隐患的虚拟焊接.
  镀锡层后,插入销孔,使用镊子根和夹销用烙铁接触销和孔.一旦焊料流满孔,应立即移除烙铁.此时应注意:首先,烙铁应该接触销;然后焊接时间较短,一般不宜超过10秒. ,疏散焊接后笔从未动摇销,必须等待焊料凝固,然后松开镊子.焊接质量是否从焊料填充孔,焊点是明亮的.对焊点在松香煤渣、乙醇擦拭可用,和从不使用溶剂、汽油、或肥皂水.




二氧化碳保护焊原理   
    二氧化碳保护焊原理用外加气体作为电弧介质并并保护电弧和焊接区的电弧焊称为气体保护焊，二氧化碳气体保护焊利用CO2作为保护气体的气体保护焊简称CO2焊。二氧化碳气体保护焊利用从喷嘴中喷出的二氧化碳气体隔绝空气保护熔池的一种先进的熔焊方法。
    二氧化碳气体保护焊属活性气体保护焊，可称为MAG焊。
    从喷嘴中喷出的二氧化碳气体在高温高分解为一氧化碳并放出氧气。在焊接条件下二氧化碳和氧气会使铁和其它合金元素氧化。因此，在进行二氧化碳气体保护焊时，必须采取措施，防止母材和焊丝中合金元素的烧损。



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金属焊接方法
    金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
    熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
    压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。
   钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。




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