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智能汽车市场，慧荣的想法与规划慧荣科技总经理Wallace C. Kou表示，过去五年深耕的车载行业市场已有不少斩获，也累积获得国内外不少车厂的采用。2019年虽然全球汽车市场成长放缓，但车载因为自动/半自动辅助驾驶、车联网等应用增加，使得具有更快传输速率和更大存储容量的UFS、PCIe在高端车载存储上迎来机会点。
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慧荣科技也在积极的布局企业级市场，其SM2270与SM2271两款主控芯片主要针对于企业级市场，其中SM2270主控芯片支持NVMe1.3标准协议，提供了PCIe Gen3x8和16个NAND闪存通道，总共128个通道。可搭配3D TLC/QLC颗粒， 容量可达16TB。在单个主控芯片中内置了三个Arm Cortex-R5双核处理器，确保SSD能够低延迟、高性能的运行。连续读取 可达3,200 MB/s，连续写入 可达2,800 MB/s，随机读取高达 800K IOPS，随机写入高达 200K IOPS。
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