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镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。
镀铜（copper plating）铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是 镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
通常添加剂会出现两种情形：
◆ 增加反应过程上极化(Polarized或超电压)者，将会出现踩车的现象而减缓电镀的速率。
◆ 减少极化（Depolarized，一般译为去极化）者，则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。
极限电流密度(Limited Current Density)



阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜（Cathode Pilm）或扩散层（Diffusion Layer），系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜，其各处膜厚并不均匀，加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜，使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
电双层（Double Layer）是指电镀槽液中在接近阴极表面处，因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应，而出现一层带正电的观离子层，其与带负电之极板表面所形成的薄夹层，特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团，会将游动中附挂各种”配位体”（Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等）丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金属镀层。




  铜：夜盘铜价小幅走高，总体维持区间波动。近阶段中美贸易问题使得宏观环境不确定性增强，市场情绪趋于谨慎。近期汇率走弱支持国内铜价，昨日央行表态将维持汇率稳定，市场猜测短期汇率难以突破七整数关口。建议关注下游需求、股市、中美谈判进展和中国为对冲外部环境恶化而出台的经济扶持政策。

钢铁行业当前处于第四阶段(行业景气度弱改善阶段)的中后期，但尚未进入产品供不应求，需要大规模新建产能的阶段；有色金属行业则处于第三阶段(行业大面积亏损阶段)和第四阶段(行业景气度弱改善阶段)的过渡期，并呈现一定的拉锯反复。1传统周期性制造业景气度变化周期我们从供需的角度将传统周期性制造业从繁荣到衰退划分成四个阶段[1]，分别为行业景气度上升阶段、行业产能集中释放阶段、行业大面积亏损阶段

 




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