吉林硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 可裁剪：相对于散热硅胶的造型不可塑以及部分位置难填充的特点，市面上大品牌的散热硅胶垫一般提供多种不同尺寸选择，以适用不同的空隙大小。而且用户可以根据发热源的大小，直接使用剪刀将散热硅胶垫裁剪成任何形状，而且不影响其导热性能。 多种厚度可选：散热硅胶无法通过增加使用量而增加厚度，但对于散热硅胶垫来说不是问题。例如欧洲热销的GELID捷领散热硅胶垫目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5种厚度选择，适应不同的空隙大小。 易用可移除：目前大部分的散热硅胶垫都宣称“无粘性”，其实这句话值得商榷。因为厂商为了方便用户固定散热硅胶垫，一般都会让产品略带一点点粘性。用户使用时，只需要撕开散热硅胶垫的保护膜，贴在发热源上即可。 而使用导热硅脂一般需稍有耐心地进行抹匀，避免界面接触不均匀。在CPU这种小面积产品上这样的操作不是难事，可要是遇上大面积发热源，大部分用户都很难抹均匀。 移除散热硅胶更是另一大难题，无论是要擦干净不仅耗费心思，还容易弄脏周边硬件。低质量的散热硅胶还可能因为长时间的高温使用而发生固化，进一步加大清理的难度。 但是用散热硅胶垫片的话，移除不过是几秒钟的事情，甚至还能放去其它地方继续使用。

吉林硅胶垫 导热硅胶垫是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。 对于导热硅胶垫的耐久性和可靠性这一块，要求是非常严谨的。行业都是通过加速老化来验证导热硅胶垫的耐久性和可靠性。 1、快速温变。我们先来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的快速温变测试。测试条件：-55℃停留20min,125℃停留20min，温度速率15℃/min,500个循环。老化测试前和500个循环后分别测试导热硅胶垫的邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 2、高温老化。接下来我们再来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的高温老化测试。测试条件：125℃老化1000h，老化前和1000h后分别测试导热硅胶垫的邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 聊聊导热硅胶垫可靠性测试那些事 3、双85测试。 我们来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的双85测试。测试条件：85℃,85％RH，老化1000h，老化前和1000h后分别测试邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 做完这三个报告，将前后数据对比，如果差异不大，说明导热硅胶垫材料的可靠性和耐久性就基本有保障了。大家如果对导热硅胶垫可靠性测试这方面有想了解的，可以找GLPOLY热管理工程师拿资料，欢迎大家共同探讨行业知识。 导热硅胶垫可靠性这个东西其实非常的重要。现在新能源主机厂或者是PACK厂，亦或是三电厂，一旦开发供应商，此供应商的材料就必须要有可靠性测试报告，否则连入门的资格都没有。GLPOLY在2014年就已经在给新能源供应导热硅胶垫，将导热硅胶垫的产品厂内或者第三方的可靠性测试报告汇总，只要客户一说到贵司可靠性是如何保证的？可以 时间将资料发给客户了解，然后客户了解后再深入一步的审厂考察， 做定点。