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电工钢半有机无铬厚涂层?M基本情况和K涂层类似，膜厚增加，绝缘性更好，耐蚀性更好，冲片性也更好，焊接性略差。K和M涂层相当于环保的A和H涂层（性能略有差异）5、半有机无铬极厚涂层 J通常以磷酸盐、硅酸盐等无机成分为主，添加一定量的无机填料和有机成分，不含有铬元素。它的膜厚比M涂层更厚，绝缘性比M涂层显著提高，冲片性也显著提高，在中性气氛或弱还原性炉子气氛中，可承受的应力退火温度 可达800℃，在退火时，层间电阻会有一定降低。
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，一般含杂质的铁加入硅后能提高磁导率，降低矫顽力和铁损,但含硅量增加又会使材料变硬变脆,导热性和韧性下降，对散热和机械加工不利，故一般硅钢片的含硅量不超过4.5％。 碳、硫、氧被认为是电工钢中的三害。这些元素会增加软磁材料的矫顽力，并使硅钢片的磁滞损耗增大。此外，含氮过多也会妨碍晶粒成长，导致磁滞损耗和矫顽力增加。含铝过多(超过0.5％)的硅钢片脆性太大,很难加工。晶粒取向的织构钢片不仅在强磁场中具有高的饱和磁通密度和低的铁损，而且在弱磁场中也有好的磁性（初始磁导率大）