合金耐磨板抗疲劳

 在防腐作业时如采用环氧树脂玻璃布进行防腐，外焊缝余高大，将使焊趾处不易压牢。同时焊缝越高则防腐层就越应加厚，因标准规定防腐层的厚度是以外焊缝的顶点为基准测算的，这就加大了防腐的成本。
      1.3 外焊缝余高过大对水压扩径后的管形有影响
      埋弧焊双金属复合衬板在水压扩径时，是通过内腔与双金属复合衬板扩径尺寸一致的左、右2部分外模将双金属复合衬板包住的，因此，焊缝的余高过大，在扩径时焊缝承受的剪应力就大，焊缝2侧就易出现“小直边”现象。但经验证明，当外焊缝的余高控制在2mm左右时，水压扩径时不会出现“小直边”现象，管形不会受到影响。这是因为外焊缝的余高小，焊接接头所承受的剪应力也小。只要这种剪应力在弹性变形范围内，卸栽后产生回弹，管子就会恢复原状

但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。
     （1）焊接方法。复合耐磨板对过热十分敏感，因此宜采用焊条电弧焊和TIG焊等焊接热输入较低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，电渣焊与气焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的选用。复合耐磨板焊接可以采用同质焊接材料，也可采用异质焊接材料。前者的化学成分应与母材相近，后者主要是奥氏体钢型焊接材料，通常用于不允许进行预热或焊后热处理的场合，对于要求耐高温腐蚀和抗氧化的焊接接头，应优先使用同质材料。
       （3）焊接热输入。复合耐磨板的突出问题是接头脆化，主要原因之一是过热区晶粒长大。长大程度取决于接头所达到的 温度及其停留时间。为了避免在高温下长时间停留而导致粗晶和σ相析出脆化，应采用尽可能低的热输入。